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L’Arizona, le « Silicon Desert », dopé par la guerre des semi-conducteurs


Une usine du taïwanais TSMC, en construction, à Phœnix (Arizona), le 6 décembre 2022.

Une pièce du grand jeu international autour des semi-conducteurs se joue dans le désert de l’Arizona. Au nord de Phœnix, la capitale de l’Etat, un mastodonte industriel sort de terre, émanation du premier fabricant mondial de puces électroniques, le taïwanais TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company).

Le géant des microprocesseurs a été attiré dans ce territoire lointain de l’Ouest américain par un ensemble de subventions locales et, surtout, fédérales. Depuis la pandémie de Covid-19, les Etats-Unis ont fait de la relance de la production de semi-conducteurs une priorité de sécurité nationale. Comme Donald Trump avant lui, le président Joe Biden veut réduire la dépendance de l’industrie américaine à l’égard de l’Asie. Et surtout « contrer la Chine », selon l’objectif de la Maison Blanche, dans un secteur aussi essentiel pour l’économie.

A 2 000 kilomètres de la Silicon Valley californienne, Phoenix commence à mériter le surnom de « Silicon Desert » mis en avant par ses communicants. Depuis la crise sanitaire et la réindustrialisation prônée par Joe Biden, l’agglomération est devenue un haut lieu du développement de technologies avancées ; le décor de l’un des épisodes de la Chip War, la guerre des puces que se livrent Washington et Pékin pour le contrôle d’un composant essentiel aux smartphones, voitures connectées, jeux vidéo, appareils médicaux… Alors que 80 % des semi-conducteurs mondiaux sont fabriqués en Asie (et 90 % des plus avancés à Taïwan), et que l’île est menacée par la Chine, le Pentagone est pressé que cesse sa dépendance de TSMC pour ses missiles et ses avions de combat.

En bordure de l’Interstate 17, autoroute qui file vers le nord à travers la poussière rouge, TSMC construit deux « fabs » (usines de fabrication, dans le jargon du milieu), sur 5 kilomètres carrés, un chantier gigantesque qui occupe 12 000 ouvriers. Fab 21 va y produire des puces d’une finesse de gravure de 4 ou 5 nanomètres (milliardièmes de mètre), un exploit technologique que TSMC est le seul, avec le coréen Samsung, à maîtriser actuellement. Capacité de production prévue : 20 000 « wafers » (tranches) de silicium par mois.

Freiner les avancées technologiques chinoises

Vingt-huit de ses sous-traitants ont déjà pris position autour de Phoenix. Le taïwanais Sunlit Chemical construit dans les environs une usine de production d’acide hydrofluorique, pour un coût de 100 millions de dollars (93 millions d’euros). L’américain Amkor bâtit une usine à Peoria, à 35 kilomètres du site de TSMC, pour l’emballage des puces Apple qui sortiront de la fonderie taïwanaise.

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